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1.鍍銅的基本作用:
提供足夠之電流負(fù)載能力;
提供不同層線路間足夠之電性導(dǎo)通;
對(duì)零件提供足夠穩(wěn)定之附著(上錫)面;
對(duì)SMOBC提供良好之外觀。
2.鍍銅的細(xì)步流程:
?、馛u流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→鍍銅→雙水洗→抗氧化→水洗→下料→剝掛架→雙水洗→上料
ⅡCu流程:上料→清潔劑→雙水洗→微蝕→雙水洗→酸浸→鍍銅→雙水洗→(以下是鍍錫流程)
3.鍍銅相關(guān)設(shè)備的介紹:
槽體:一般都使用工程塑膠槽,或包覆材料槽(Linedtank),但仍須注意應(yīng)用之考慮。
a.材質(zhì)的匹配性(耐溫、耐酸堿狀況等)。
b.機(jī)械結(jié)構(gòu):材料強(qiáng)度與補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì),循環(huán)過(guò)濾之入/排口吸清理維護(hù)設(shè)計(jì)等等。
c.陰、陽(yáng)極間之距離空間(一般掛架鍍銅最少6英寸以上)。
d.預(yù)行Leaching之操作步驟與條件。
4.溫度控制與加熱:鍍槽之控制溫度依添加特性/鍍槽之性能需求而異。一般而言操作溫度與操作電流密度呈正向關(guān)系,但無(wú)論高溫或低溫操作,有機(jī)添加劑必定有分解問(wèn)題。一般而言,不容許任何局部區(qū)域達(dá)60℃以上。在材質(zhì)上,則須對(duì)耐腐蝕性進(jìn)行了解,避免超出特性極限,對(duì)鍍銅而言,石英及鐵弗龍都是很適合的材料。
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