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　　氰化鍍銅工藝氰化物鍍銅是應(yīng)用最早和最廣泛的鍍銅工藝方法。鍍液主要由銅氰絡(luò)合物和一定量的游離氰化物組成，呈強(qiáng)堿性。由于氰化根有很強(qiáng)的活化能力和絡(luò)合能力，所以這種電鍍方法的第一個(gè)特點(diǎn)就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次，由于這種鍍液應(yīng)用了絡(luò)合能力很強(qiáng)的氰化物，使絡(luò)離子不易放電，這樣，槽液的陰極極化很高，具有優(yōu)良的均鍍能力和覆蓋能力。

　　編輯本段硫酸鹽鍍銅工藝硫酸鹽鍍銅工藝早期應(yīng)用于塑料電鍍、電鑄、精飾等方面，包括裝飾層和功能鍍層。在電子工業(yè)中較早的應(yīng)用是印刷電路、印刷板、電子接觸元件。

　　編輯本段焦磷酸鹽鍍銅工藝焦磷酸鹽鍍銅液的成分較簡單，溶液穩(wěn)定，電流效率較高，分散能力和覆蓋能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，并能獲得較厚的鍍層，可采用的工藝范圍較寬，無毒，不需抽風(fēng)，加入光亮劑后可獲得半光亮的鍍層。

　　編輯本段無氰鍍銅工藝能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。